专题：2026重庆国际车展-2026中国汽车重庆论坛
2026中国汽车重庆论坛于6月12日-13日举行，仁芯科技有限公司产品副总裁金栎出席并演讲。
金栎表示，国产芯片在入门阶段注重设计，但后续会面临如何快速提升供货能力以满足客户需求的问题。仁芯科技正在经历这一过程，主要从两个方面着手：
第一，更好地与OEM和Tier 1合作，发挥智能化优势，收集新的想法和需求，让芯片从源头就具备竞争力。
第二，推动国内形成新的芯片标准。
金栎指出，当前一个普遍问题是，芯片在A+、B+、C+三轮的DV/PV（设计验证/生产验证）中所做的内容非常类似，造成资源浪费。“如果行业层面能够给出一定的标准，由中国汽车芯片产业创新联盟完成一次验证后，各OEM都能给予一定程度的认可，那么对芯片推广和国内资源利用效率将是极大的帮助。”
新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。
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责任编辑：李昂
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